PASTA TERMICA H70 2GRS

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de
baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor
entre cpus – memoria – chipsets gráficos – etc. y soluciónes de
refrigeración – consiguiendo una refrigeración más eficiente. método de
aplicación: antes de aplicar la pasta térmica – asegúrese de que la
superficie donde va a colocarla (cpu – disipador -etc) esté perfectamente
limpia. una vez limpia – coloque una pequeña cantidad de pasta y
distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el
aplicador suministrado – hasta conseguir una capa fina de pasta térmica
sobre la superfície. a continuación – instale el elemento refrigerador y
guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciónes.
características: conductividad térmica: >3.17 w – m – k.
resistencia térmica: < 0.0067ºc – in2 – w. temperatura de funciónamiento:
– 30 ~ 240ºc.
peso: 2 g.
composición:
compuestos silicona: 30%.
compuestos carbón: 20%.
óxidos metálicos: 50%.
advertencias:
mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con los ojos.