PASTA TERMICA H88 2 X 1GR

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy
baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor entre
cpus – memoria – chipsets gráficos – etc. y soluciónes de refrigeración –
consiguiendo una refrigeración más eficiente.

antes de aplicar la pasta térmica – asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (cpu – disipador -etc) esté perfectamente limpia. una vez limpia –
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta
conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. a continuación –
instale el elemento refrigerador.

advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con
los ojos.

conductividad térmica: > 6.0w – m – k
resistencia térmica: < 0.0036ºc – in2 – w
temperatura de funciónamiento: – 30 ~ 150ºc

composición
compuestos silicona: 10%
compuestos carbón: 45%
óxidos metálicos: 45%